至于另外两位研究员，其中一位也是计算材料方面的大牛，而另外一位研究员则是实验方面的大牛。
如果不是有这三位大牛一起，林晓想要这么快就将晶体结构给确定下来，估计还需要一段时间才行。
会议室中，林晓在大屏幕上重新用软件给在场的几位展示了一下这种硅晶体在X光的照射下，对X射线的衍射图像，X光的光源是一个平面波，其经过透镜之后，最后在另外一块平面上形成了一个正方形地投影，这就是这个透镜的作用，它能够将X光的辐照范围局限于一个正方形之内。
这对于芯片的生产速度是很有效果的，毕竟现在的芯片都是正方形的，这也是为了提高晶圆的利用率，晶圆因为工艺的缘故，只能做出圆形，而为了更好地利用上这个圆形的每一块，芯片也就成为正方形了。
而X光的辐照范围变成正方形，在处理硅晶圆的时候就更加方便了，到时候再凭借着X光的强效率，届时处理芯片的速度也将大大提升，阿斯麦尔的EUV光刻机每小时能够处理两百片硅晶圆，差不多每分钟3片多硅晶圆。
如果以苹果公司的A15芯片面积来算，假如忽略硅晶圆边角料的损耗，一片硅晶圆就能够生产650颗A15芯片，一个小时下来就能生产13万颗芯片，一天就是三百多万。